鍵合金絲是集成電路中用作連接線的金合金絲，又稱球焊金絲或引線金絲。金含量≥99．99%，微量添加元素總和<0.01%。有γ型、C型和FA型等三種，后兩種用于高速鍵合。微量元素為鈹、銅、銀等具有細化晶粒，提高再結晶溫度和強化金的作用。用高頻爐真空熔煉，二次重熔和定向結晶，鑄錠在均勻化后冷加工成材?；蛴靡后w擠壓工藝制造。鍵合金絲是微電子工業的重要材料，用作芯片和引線框架間連接線。

通過核心的合金化和鑄造工藝技術，解決了銀鋁中間化合物擴散過快和性能退化的問題，并增強了抗腐蝕能力，已在部分領域成功替代了金絲，應用于電子封裝、半導體芯片制作等多個領域。

是一種價格低、機械性能和導電性能高、適合細小線徑和間距的鍵合絲。金屬間化合物生長速度慢、可靠性高。本產品是作為內引線，用于半導體分立元器件、發光二極管（LED）、集成電路等。

鍵合金絲是集成電路中用作連接線的金合金絲，又稱球焊金絲或引線金絲。金含量≥99．99%，微量添加元素總和<0.01%。有γ型、C型和FA型等三種，后兩種用于高速鍵合。微量元素為鈹、銅、銀等具有細化晶粒，提高再結晶溫度和強化金的作用。用高頻爐真空熔煉，二次重熔和定向結晶，鑄錠在均勻化后冷加工成材?；蛴靡后w擠壓工藝制造。鍵合金絲是微電子工業的重要材料，用作芯片和引線框架間連接線。

鍵合金絲是集成電路中用作連接線的金合金絲，又稱球焊金絲或引線金絲。金含量≥99．99%，微量添加元素總和<0.01%。有γ型、C型和FA型等三種，后兩種用于高速鍵合。微量元素為鈹、銅、銀等具有細化晶粒，提高再結晶溫度和強化金的作用。用高頻爐真空熔煉，二次重熔和定向結晶，鑄錠在均勻化后冷加工成材?；蛴靡后w擠壓工藝制造。鍵合金絲是微電子工業的重要材料，用作芯片和引線框架間連接線。

是一種價格低、機械性能和導電性能高、適合細小線徑和間距的鍵合絲。金屬間化合物生長速度慢、可靠性高。本產品是作為內引線，用于半導體分立元器件、發光二極管（LED）、集成電路等。